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(中央社記者張建中新竹2024年3月18日電)高頻寬
記憶體(HBM)售價高,且是獲利較佳的DRAM產
品,吸引DRAM製造廠爭相擴產,市調機構集邦科技
預估,2024年底HBM產值占整體DRAM比重可望攀升
至20.1%水準。
集邦科技資深研究副總經理吳雅婷表示,在相同製
程及容量下,HBM的顆粒尺寸較DDR5大35%至45%,
包含矽穿孔封裝的HBM生產良率較低,生產週期也比
DDR5長約1.5至2個月。
吳雅婷指出,HBM產品投片到產出與封裝完成,需
要2季以上時間。在市場需求吃緊情況下,買家2024
年大部分訂單已向供應商下單。
集邦觀察三星(Samsung)及SK海力士(SK
hynix)擴產計畫最積極。吳雅婷預估,至今年底,全
球HBM總產能將達月產2.5萬片,約占動態隨機存取
記憶體(DRAM)總產能14%,位元成長260%,HBM
產值占DRAM比重將自2023年的8.4%,大幅提升至
2024年底的20.1%。
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